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產(chǎn)品分類
Products食品、藥品、植物、地下水、地表水以及工業(yè)污水中重金屬
新聞中心/ NEWS
晶圓測(cè)試設(shè)備是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)硅晶圓進(jìn)行電氣性能測(cè)試的工具。它通過(guò)對(duì)晶圓上各個(gè)芯片的測(cè)試，檢測(cè)其電氣特性、工作性能以及潛在的缺陷。晶圓測(cè)試不僅可以提高生產(chǎn)效率，還能確保生產(chǎn)出的芯片達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，降低后續(xù)封裝過(guò)程中的不良品率。晶圓尺寸是晶圓測(cè)試設(shè)備的一個(gè)重要指標(biāo)，它決定了設(shè)備能夠處理的晶圓的大小以及其測(cè)試區(qū)域的覆蓋范圍。不同尺寸的晶圓對(duì)應(yīng)著不同的設(shè)備設(shè)計(jì)和測(cè)試工藝。晶圓尺寸越大，測(cè)試設(shè)備的構(gòu)造就需...
2025-04-10
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